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性能优异的高可靠性半导体封装基板材料实现产品化
松下电器产业株式会社机电解决方案公司实现了性能优异的“半导体封装基板材料（产品编号：R-1515V）”的产品化，将于2021年7月批量生产。该产品可在封装时利用低热膨胀性抑制翘曲，并且利用优越的伸缩性和缓冲性来减轻对焊球的应力。
2021-05-11
